专利类型：发明专利

 

申请日：2018-01-19

 

领域：单晶硅片

 

摘要：本发明涉及单晶硅片制备领域，公开了一种单晶硅片制绒用的硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物的制备方法，包括以下步骤：将硫酸软骨素溶解到去离子水中，在惰性气体保护下，依次加入硝酸铈铵、乙烯基吡咯烷酮和乙烯基吡啶；升温进行反应，将反应体系沉淀到有机溶剂中，过滤收集沉淀出的产物，并用有机溶剂冲洗，烘干得到共聚物。本发明的合成工艺简便易行，制得的共聚物用于制绒添加剂中时，既能保持快速脱泡能力，又能逐渐减缓反应的进行，维持单晶硅片理想的绒面金字塔结构，制绒后单晶硅片表面的绒面金字塔的尺寸呈现双峰分布，硅片反射率低。