专利类型：发明专利

 

申请日：2018-01-19

 

领域：单晶硅片、制绒添加剂

 

摘要：本发明涉及单晶硅片制备领域，公开了一种单晶硅制绒添加剂，其含有硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物。本发明的制绒添加剂中含有硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物，用于制绒添加剂中时，既能保持快速脱泡能力，又能逐渐减缓反应的进行，维持单晶硅片理想的绒面金字塔结构，制绒后单晶硅片表面的绒面金字塔的尺寸呈现双峰分布，硅片反射率低。