专利类型：发明专利

 

法律状态：未下证

 

申请日：2019-07-16

 

摘要：本发明公开了用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构、Y向移动机构、Z向移动机构、装载盒和压力头，所述压力头的顶部均匀连接有连接柱，所述连接柱的顶部通过焊接固定有装载盒，所述装载盒的顶部设置有Z向移动机构，所述Z向移动机构的顶部设置有Y向移动机构，所述Y向移动机构的顶部设置有X向移动机构，所述压力头的顶部开设有出风口，所述压力头的两侧对应开设有进风口，所述压力头的内部对应安装有引风机，所述压力头的底部内壁安装有导热片，所述压力头的内部安装有第二热交换管，所述引风机的出口与第二热交换管相对应，所述第二热交换管的两端对应连接有分流阀，本发明，具有LSI芯片粘接牢固的特点。