专利类型：发明专利

 

申请日：2019-11-13

 

摘要：本发明公开了线路板塞孔丝印阻焊工艺，其包括以下步骤：S1：制作含有通孔的线路板，准备的线路板放置到现有的钻孔机内，钻孔机钻出所需的导通孔；S2：钉床制作：准备蚀刻后的基板，基板并在基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉，其中的尖钉与线路板上的导通孔一一对应，平钉和尖钉呈阵列分布，塞孔的填满量控制在90‑100%理想状态，加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题，塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥，塞孔采用分段烤烘，设置在一个烤箱内，连续升温烤烘固化，改变塞孔油墨温度改变，增加的挡板的开窗设计，让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时，增大的表面的张力，在烤箱温度较低，解决了爆孔的温度。